Uniformen av sputtering beläggning

Uniformen av sputtering beläggning

För sputterbeläggning: det kan enkelt förstås som användningen av elektroner eller högenergilaserbombardement av målet, och ytkomponenterna i form av atomgrupper eller joner sputteras ut och avsätts slutligen på ytan av substratet, genomgå filmbildningsprocessen och slutligen bilda en film. Sputtering beläggning kan delas in i många typer. Generellt sett är skillnaden mellan sputtringshastighet och förångningsbeläggning att sputterhastigheten kommer att bli en av huvudparametrarna. I laserförstoftningsbeläggningen pld är komponentens enhetlighet lätt att upprätthålla, men tjocklekslikformigheten i atomär skala är relativt dålig (eftersom det är pulsad sputtering), och kontrollen av kristalltillväxt (ytterkant) är också relativt generell. Om man tar pld som ett exempel inkluderar huvudfaktorerna: gittermatchningsgraden för målmaterial och substrat, beläggningsatmosfär (gasatmosfär med lågt tryck), substrattemperatur, lasereffekt, pulsfrekvens, sputtertid. För olika förstoftningsmaterial och substrat måste de bästa parametrarna bestämmas genom experiment, som är olika. Kvaliteten på beläggningsutrustning beror huvudsakligen på om den kan kontrollera exakt

temperatur, om den kan säkerställa en bra vakuumgrad, om den kan säkerställa en god vakuumkammarens renhet. MBE molekylär stråle yttre beläggningsteknik har löst ovanstående problem, men den används i princip för experimentell forskning. Den integrerade beläggningsmaskinen som vanligtvis används i industriell produktion är huvudsakligen baserad på jonförångningsbeläggning och magnetronförstoftningsbeläggning.

IKS PVD-företag, dekorativ beläggningsmaskin, verktygsbeläggningsmaskin, DLC-beläggningsmaskin, optisk beläggningsmaskin, PVD vakuumbeläggningslinje, det nyckelfärdiga projektet är tillgängligt. Kontakta oss nu, e-post: iks.pvd@foxmail.com