Huvudprocessflöde av Magnetron-förstoftning

Huvudprocessflöde för magnetronsprutning:
(l) Rengöring av underlag, huvudsakligen med användning av isopropylalkohol ångrengöring, följt av blötläggning av underlaget med etanol och aceton och torkning av det snabbt för att avlägsna ytoljefläckar;
(2) Vakuumpumpning, vakuumet måste kontrolleras vid mer än 2 × 104Pa för att säkerställa filmens renhet;
(3) Uppvärmning. För att avlägsna underlagets fukt och förbättra bindningskraften mellan filmen och underlaget, bör underlaget värmas till en temperatur mellan 150 ° och 200 ° C.
(4) Partiellt tryck av argon, vanligtvis inom intervallet 0,01 ~ 1Pa, för att möta trycktillståndet för glödutladdning;
(5) Pruttering, som är att avlägsna oxidfilmen på målytan genom jonbombardement för att inte påverka filmens kvalitet;
(6) Sputtering: Under inverkan av ortogonalt magnetfält och elektriskt fält bombarderar de positiva jonerna som bildas av joniserat argon målmaterialet med hög hastighet, så att målpartiklarna som släpps ut genom sputtering når substratytan och avsätts i film;
(7) Vid glödgning är den termiska expansionskoefficienten för tunnfilm och underlag olika och bindningskraften är liten. Vid glödgning kan den ömsesidiga diffusionen av atomer mellan tunnfilm och underlag effektivt förbättra vidhäftningen.

FIKON. Flödesdiagram för Magnetron-förstoftningsbeläggningsprocess

IKS PVD företag, dekorativ beläggningsmaskin, verktygsbeläggningsmaskin, optisk beläggning mahcine, PVD vakuumcoting line.Kontakta oss nu, E-post: iks.pvd@foxmail.com