Kännetecken av insättning Nano-Coating med PVD-teknik

Det finns tre grundläggande sätt att nedfallet av nano-beläggningar av PVD: Dammsug avdunstning, vakuum sputtring och vakuum ion plätering. Vakuum avdunstning avser att använda elektronen strålar värme, laser värme och andra metoder att göra Avdunstning källmaterial avdunstat in partiklarna (atomer eller joner), och sedan deponera på ytan som beläggning. Beläggningen har relativt mer porer, och substratvidhäftningär inte så bra. Sputtring beläggningen använder arbetsstycket som anoden och målet som katod. Argon jonerna genereras av argon jonisering för sputter mål atomerna och sedan deponera det på ytan av arbetsstycket. Beläggningen har färre porer och bättre vidhäftning till underlaget. Ion plätering innebär med avdunstning, sputtring eller kemiska metoder för att göra materialet förvandlas till atomer och vara joniserat av plasma runt substratet. Och sedan dessa joniserade atomer flög till underlaget med större rörelseenergi under inverkan av det elektriska fältet att bilda en beläggning. Denna beläggning är enhetliga och tät med god vidhäftning, i princip icke-porös.

Gutarra gjort framgångsrikt Titan oxid nano-filmer med hjälp av DC magnetron sputtering teknik. Trycket i sputtring kammaren evakuerades till 1,3 × 10-4 Pa, och sedan efter laddning Ar, O2 och CF4, totala trycket var 1,3 Pa (kontrollera deras injektionsvolym under sputtering). Tjockleken på filmen kontrollerades av varierande sputtring förhållandena vid en konstant sputtring spänning (700 V), substrat temperaturen kontrollerades vid 100 ~ 400° C under sputtring processen. Dock beläggning ytan påverkas av gas och laddade partiklar, och utförandet av beläggningen påverkas starkt av plasma staten. Förutom, sputtring villkoren enkelt kontrolleras inte, vilket är den största svagheten i denna metod.

För att ytterligare förbättra kvaliteten på nano-beläggningar, har olika avancerade PVD teknologier kombinerats för att utveckla och härleda olika avancerad PVD-teknik. Magnetfältet tillförs sputtring tekniken som främst använder det elektriska fältet, och sedan olika magnetron sputtring tekniker har utvecklats. För att öka de kemiska processerna i bildandet av tunna filmer, förs aktiv reaktion gaser in beläggning processen för avdunstning, sputtring och ion plätering till formuläret aktiv reaktion förångning tekniker, aktiv reaktion sputtring tekniker och aktiv reaktion ion plätering tekniker. Dessutom finns det mer ny beläggning teknik såsom pulsad laser nedfall (PLD), magnetron sputtering Pulsade laser nedfall (MSPLD), och joniserat magnetron sputtering, molekylärt stråla epitaxyen (MBE) och så vidare.

Det observeras att med utvecklingen av vetenskap och teknik, gränserna mellan Hjärtkärlsjukdom och PVD suddas ut mer och mer, och de penetrera varandra, alltså dessa två beläggning teknik kommer att vara mer perfekt.