Sputteringbeläggningsprocessen används ofta inom många områden

halvledarchip

Ultrahög renhet aluminium, titan, koppar, tantal, etc.

Förbered de viktigaste råvarorna i integrerad krets

De högsta tekniska kraven, ultrahög renhet av metall, hög precision och hög integration

Plattskärm

Aluminium, koppar, molybden etc. med hög renhet, blandat med tennindiumoxid （ITO）

Högupplösta TV-apparater, bärbara datorer osv

Höga tekniska krav, hög renhet, materialområde, hög grad av enhetlighet

solcell

Aluminium, koppar, molybden, krom med hög renhet, etc. ， ITO

tunnfilms solceller

Högt teknisk krav och brett tillämpningsområde

informationslagring

Krombas, koboltbaslegering osv

CD-rom, CD, etc.

Hög lagringstäthet, hög överföringshastighet

Verktygsmodifiering

Ren metallkrom, kromaluminiumlegering osv

Ytthärdning av verktyg, formar osv

Höga prestandakrav och lång livslängd

elektronapparat

Nickel-kromlegering, krom-kisellegering osv

Filmmotstånd, filmkapacitans

Liten storlek, god stabilitet och låg resistansstemperaturskoefficient för elektroniska enheter krävs

andra fält

Rent krom, titan, nickel ， osv.

Dekorativ pläteringsfilm, glasplätering

Allmänna tekniska krav, främst används för dekoration, energibesparing och så vidare